台积电被限制出货,麒麟9000等先进芯片暂时就无法制造了,用余承东的话说,华为能够研发设计世界一流的芯片,但国内暂时无法
台积电被限制出货,麒麟9000等先进芯片暂时就无法制造了,用余承东的话说,华为能够研发设计世界一流的芯片,但国内暂时无法制造。
其实,国内也能是能够生产制造先进工艺的芯片。
按照工艺划分标准,14nm及以下工艺,都被称为先进制程的芯片,中芯国际已经量产14nm工艺,良品率也达到了世界领先水准。
另外,中芯国际早就完成了7nm工艺的研发任务,2020年底时梁孟松公开透露了。
中芯国际也小规模试产了N+1工艺的芯片,该工艺逻辑面积类似台积电7nm工艺,主打低功耗。
然而,就是在7nm完成研发,N+1工艺小规模试产后,中芯等厂商就变了一个样儿,7nm/N+1等先进工艺就不再提及了。
其实,中芯等国内厂商突然变个样儿,也是有原因的。
首先,美一直都在修改芯片规则,限制国内相关企业获得先进半导体设备,三方协议签订后,更是限制日方出货23种设备,限制ASML出货多种型号的DUV光刻机。
要知道,国内国产光刻机技术突破了90nm,在多重曝光工艺下,可以将芯片制程缩小至22nm,而28nm精度的光刻机虽然取得技术验证,还没有试产量产。
也就是说,中芯等还需要从国外购买先进设备,过于锋芒毕露不利于购入设备和发展。
知情人士曾透露,华为5G技术领先全球没错,但华为在5G等技术方面也过于招摇,树大招风,结果导致制裁来得很突然。
国内芯片产业链正在爬坡阶段,中芯等国内厂商自然是低调发展,尤其是先进工艺方面。
其次,先进工艺产能过剩,中芯等重点在成熟工艺。
从去年开始,先进工艺的芯片产能就开始过剩,台积电7nm/5nm等订单下滑,3nm订单不及预期,今年3月份更是出现了营收下滑的局面。
但成熟工艺芯片仍很紧缺,同时,新能源汽车等行业给成熟工艺芯片带来了巨大的机遇,这个机遇比智能手机带来的还大。
台积电魏哲家都明确承认这一点,ASML也表示成熟工艺芯片仍很紧缺。
中芯国际先后四次投资扩产,预计将会有超70万片的晶圆产能,无论是投产时间和产能都领先于其它厂商。
再加上,中芯国际明确表示,28nm等工艺的风险进一步降低,良品率敢于同世界大厂相比较,这意味着成熟工艺将会促使中芯快速崛起。
最后,全球芯片七成芯片都是28nm等成熟工艺, 14nm/28nm等芯片更是能满足多数国内厂商的需求。
美不断修改芯片规则,限制更多企业出货,中芯国际优先扩产28nm等芯片,目的就是先降低对进口芯片的依赖,缓解卡脖子的问题。
毕竟,国内2022年进口芯片总额超4000亿美元,大量的芯片在国内制造,不仅能够降低对进口芯片依赖,也能促进中芯等国内企业发展,从而研发突破更先进工艺。
总结一下就是,中芯等国内厂商仍在发展N+1/7nm等先进工艺,只不过是低调起来,同时,将产能用在更紧缺、更实用的成熟工艺方面。
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